导航
电路板相关知识介绍,电路板行业新闻,星河电路公司新闻,pcb板介绍

正确的PCB基板选择使您的PCB设计成功一半

发布日期:2020-06-18

PCB的许多特性由基材决定,错误选择基材不仅会影响产品的某些性能。例如耐热性,产品工作温度,绝缘电阻,介电损耗等。它甚至会影响制造过程的成本,因此了解PCB基板的特性,合理选择基板是PCB设计的重要内容之一。 

但是,许多PCB设计人员都是专门从事电路设计的,一些PCB设计人员认为基板的选择是PCB制造工艺的问题,而忽略了重要的一点,即应根据产品组装工艺环境选择设计规格,并且结果是设计产品不能满足批量生产的技术要求。由于对PCB材料的了解不足,工厂员工有时会导致生产中相应焊接工艺的选择不当,从而导致大量产品报废或严重的焊接质量问题。

PCB有多种类型的基板,而CCL(覆铜箔层压板)是制造PCB的主要材料。根据所用增强材料的种类,主要分为纸基,玻璃纤维基,复合基和金属基。在我们每天使用的电子产品中,纸基和玻璃纤维基是最常用的。

纸基材是用浸有酚醛或环氧树脂的纤维纸加固的覆铜板。在纸基覆铜板中,常见品牌是XPC,XXXPC,FR-1,FR-2,FR-3和其他品种。

由于纸张的松动,它只能在加工过程中打孔,而不能打孔。此外,吸水率也很高,因此普通纸基材仅适合制作单块面板。由于纸基基材的Z系数大,热膨胀系数大,会导致金属化孔,温度变化时焊点会破裂。选择这种类型的基板设计时,通常不建议使用金属过孔。

通常,纸基材料的主要缺点是其物理强度差,抗冲击性差,材料尺寸稳定性差,介电性能不稳定以及易于损坏。它的优点是冲压能力强,成本低,其电气性能可以满足一般非关键电子产品的设计要求。其中,冲压加工性使批量生产的纸基产品在加工方面更经济。

就耐热性而言,所有厚度为1.6mm或以上的纸基浸焊表面的耐热性应在260摄氏度下在5秒钟内满足无异常的工艺要求,并且空气中的耐热性应满足测试条件是在120度下30分钟内没有气泡分层。基于上述特性,这样的基板通常可以满足波峰焊,分配和固化的焊接条件。由于高温和无铅回流焊接的持续时间,这种基板通常不适合于回流焊接。

玻璃纤维基材覆铜板是覆铜板,其中玻璃纤维浸渍有树脂作为增强材料。常见的标准等级为G10,G11,FR4,FR5。标准的FR4环氧玻璃纤维板(FR4环氧/ E玻璃纤维)已经使用了多年,并被证明是在电路板行业广泛使用的最成功的材料。对于高频领域的某些产品,当普通的FR4环氧玻璃纤维不再能满足产品的性能要求时,多功能高温环氧树脂和聚酰亚胺玻璃纤维已经得到开发和应用。其他树脂材料包括双马来酰亚胺改性的三嗪树脂(BT),二苯醚树脂(PPO),马来酸酐酰亚胺-苯乙烯树脂(MS),多异氰酸酯树脂,聚烯烃树脂等。就增强材料而言,符合以下要求的材料高性能的是S玻璃纤维和D玻璃纤维。对于通常没有特殊要求的电子产品,可以使用玻璃化转变温度为130至140度的FR4材料。介电常数通常在4.5和5.4之间。对于刚性基材,树脂含量越低,介电常数越高。当电路板具有较高的耐热性要求时,有必要在170至180摄氏度之间选择环氧树脂材料。这种基材具有更好的尺寸稳定性,因此主要用于BGA,TAB,以及需要在装配中进行多次高温焊接的设计,例如双面表面贴装。
PCB
制程能力
应用领域
质量体系
工厂
生产流程
关于我们
公司介绍
公司历史
销售区域
组织架构
专利
社会责任
支持中心
询价
联系我们
常见问题
加入我们
365bet平台网址