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电路板生产原材料

发布日期:2020-05-20

电路板基材包括基板(或芯)和层压板。基底是非导电介电材料,通常基于介电常数dk选择。层压板与基材一起使用时,可提供铜箔或表面材料。但是,层压板本身可以在某些板结构中用作核心材料。

基材
基底通常是介电复合结构,由环氧树脂和纸或玻璃编织物(有时是无纺布)组成,可以用陶瓷补充以增加介电常数。可以制造满足某些特性要求的基材,例如玻璃化转变温度(Tg),这是热量导致材料变形或软化的温度,可以定制。但是,有各种各样的标准基板可用来制造大多数PCB。这些包括FR-1至FR-6,CEM-1至CEM-5,G-10和G-11,铝或绝缘金属基材(IMS),聚四氟乙烯(PTFE),RF-35,聚酰亚胺,氧化铝和柔性基材Pyralux和Kapton。到目前为止,FR-4是这些基材中最常用的。

层压板
层压板是在压力下制造的,由布或纸层以及热固性树脂组成。与基材一样,可以制造层压板以满足定制要求或性能。层压板感兴趣的性能包括拉伸强度和剪切强度,热膨胀系数,CTE和Tg。通常用于层压板的电介质包括FR-1,FR-4,聚四氟乙烯(Teflon),CEM-1和CEM-3。预浸材料FR-2至FR-6,CEM-1至CEM-5和G-10也很常见。

基板和层压板共同定义了基本的电气,机械和热电路板属性,这些属性与精确的电路板类型结合使用时,可以使您为设计选择最佳的PCB材料。
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