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线路板通孔装配

发布日期:2020-04-27

通孔技术(也称为“通孔”)是指用于电子组件的安装方案,其中涉及在组件上使用引线,该引线插入印刷电路板(PCB)上钻的孔中并焊接到焊盘上通过手动组装(手动放置)或通过使用自动插入式安装机来实现对面。

焊点的质量很重要,原因有几个。焊接点是组件与电路板之间的实际连接。焊点的质量等同于连接的质量。焊点的“外观”不太重要,但通常指示焊点的质量。

特点

尽管与SMT技术相比,通孔安装提供了牢固的机械结合力,但所需的额外钻孔使板的生产成本更高。它们还限制了多层板上顶层正下方的层上信号走线的可用布线区域,因为孔必须穿过所有层到达相对的一侧。为此,通孔安装技术现在通常用于较大或较重的组件,例如大容量包装中的电解电容器或半导体,例如TO-220,需要额外的安装强度,或者用于插头连接器或机电继电器等组件需要强大的支持。

在进行原型制作时,设计工程师通常更喜欢通孔而不是表面安装部件,因为它们可以很容易地与面包板插座一起使用。但是,高速或高频设计可能需要SMT技术以最小化导线中的杂散电感和电容,这会削弱电路功能。即使在设计的原型阶段,超紧凑的设计也可能决定SMT的构造。

焊接通孔组件的步骤

图1-1至1-4显示了焊接通孔组件的一般步骤。在步骤1中,准备要焊接的孔和焊盘,并将引线放入孔中/穿过孔。引线的放置方式应使弯曲部分保持在焊接区域之上,以减少热量和焊料需求。

图1-1 孔和焊盘焊接—步骤1


在步骤2中,将热量均匀地施加到引线和焊盘/孔上,加热材料,使焊料附着在两个表面上。



图1-2 将热量均匀地施加到引线和焊盘/孔上-步骤2

在步骤3中,焊料与烙铁的末端接触,这导致焊料变为液体并流入孔中。


图1-3 接触烙铁头-步骤3

在步骤4中,焊料流过该孔,在底部和顶部都形成了一个小丘。由于此引线是从顶部焊接的,因此应检查底部是否有足够的焊料和接头质量。某些组件可能需要从两侧焊接以确保质量。孔内有足够的间隙,以使良好的焊料流过电路板,从而仅在一侧上施加焊料。紧密的间隙可能需要在两侧进行焊接,从而增加了焊接时间。

图3-4。焊接引线-步骤4
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